1、全球制造業(yè)波動(dòng)延續(xù),恢復(fù)態(tài)勢(shì)分化
2、電子信息制造業(yè)穩(wěn)定上升,投資下跌
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁,亞太和美洲拉動(dòng)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

10月,全球制造業(yè)PMI波動(dòng)持續(xù),各國(guó)/地區(qū)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)呈現(xiàn)出顯著分化。除美國(guó),中國(guó)、法國(guó)、韓國(guó)及日本均有所下跌。其中,歐盟地區(qū)經(jīng)歷超三年的持續(xù)收縮后止跌企穩(wěn),但未能實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng),需求增長(zhǎng)乏力。
圖表 1:10月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年前三季度,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng),出口保持平穩(wěn),效益平穩(wěn)增長(zhǎng),投資有所下滑,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)694.7億美元,同比增長(zhǎng)25.1%,連續(xù)17個(gè)月同比增速超17%,Q3增速顯著超Q2。
區(qū)域市場(chǎng)方面,亞太和美洲地區(qū)仍是主要增長(zhǎng)市場(chǎng)。美洲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)30.6%;中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)15.0%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)47.9%,日本和歐洲銷售額分別為-10.2%、6.0%。
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,9月全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量分別為1313億塊、437.1億塊,增長(zhǎng)穩(wěn)定。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,9月中國(guó)集成電路出口延續(xù)高增,近5個(gè)月均速超30%。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,10月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲5.7%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)業(yè)指數(shù)下跌8.3%,海外資本市場(chǎng)AI利好下景氣持續(xù)上行。
圖表 6:10月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

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]]>1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析
(1)全球制造業(yè)波動(dòng)反復(fù),恢復(fù)預(yù)期穩(wěn)定
(2)電子信息制造業(yè)保持穩(wěn)定,投資下跌
(3)終端應(yīng)用需求上升,工業(yè)和通信明顯
2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
(1)半導(dǎo)體產(chǎn)銷延續(xù)強(qiáng)勁,下半年高景氣
(2)半導(dǎo)體貿(mào)易相對(duì)平穩(wěn),出口增長(zhǎng)較快
(3)半導(dǎo)體指數(shù)漲幅明顯,預(yù)期改善較大
3、芯片交期及價(jià)格分析
(1)交期及價(jià)格趨勢(shì)
(2)供應(yīng)商交期匯總
4、廠商訂單及庫(kù)存分析
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)設(shè)備/硅晶圓:中國(guó)市場(chǎng)訂單良好
(2)原廠:AI和存儲(chǔ)利好明顯
(3)晶圓代工:景氣度穩(wěn)健復(fù)蘇
(4)封裝測(cè)試:先進(jìn)封測(cè)增長(zhǎng)延續(xù)至明年
2、分銷商:關(guān)注最新管控影響
3、系統(tǒng)集成:訂單回升顯著
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子:保持弱勢(shì)復(fù)蘇
(2)新能源汽車:利潤(rùn)降幅明顯
(3)工控:訂單加速回升
(4)光伏:需求觸底反彈
(5)儲(chǔ)能:利潤(rùn)及預(yù)期上升
(6)數(shù)據(jù)中心:需求延續(xù)高增
(7)通信:訂單有所回暖
(8)醫(yī)療器械:市場(chǎng)持續(xù)變革
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

2025Q3,全球制造業(yè)仍處于下行區(qū)間,但經(jīng)濟(jì)恢復(fù)保持相對(duì)穩(wěn)定。在貿(mào)易摩擦和地緣政治沖突持續(xù)擾動(dòng)下,全球需求增長(zhǎng)偏弱的情況沒(méi)有改變,各國(guó)間尤其歐盟地區(qū)回升相對(duì)明顯,經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織將今年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期由6月的2.9%上調(diào)至3.2%,同時(shí)維持對(duì)2026年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)2.9%的預(yù)測(cè)不變。
圖表 1:2025Q3全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年1-8月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng),出口有所回落,效益平穩(wěn)向好,投資增速下滑,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)最新數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)中心和醫(yī)療器械相對(duì)強(qiáng)勁,消費(fèi)電子需求穩(wěn)定,汽車和新能源有所下降,工業(yè)和通信上升較大的。
從營(yíng)收增速看,數(shù)據(jù)中心保持強(qiáng)勁有所下滑,工業(yè)市場(chǎng)加速回升。
圖表 3:最新各終端應(yīng)用廠商平均營(yíng)收增速

資料來(lái)源:Wind、芯八哥整理
凈利潤(rùn)方面,數(shù)據(jù)中心及醫(yī)療器械穩(wěn)定,工業(yè)、通信回升較大,汽車及新能源承壓明顯。
圖表 4:最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤(rùn)增速

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庫(kù)存走勢(shì)看,各終端市場(chǎng)庫(kù)存有波動(dòng)但降幅明顯。
圖表 5:最新各終端應(yīng)用廠商平均庫(kù)存走勢(shì)

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]]>1、全球制造業(yè)波動(dòng)較小,恢復(fù)態(tài)勢(shì)平穩(wěn)
2、電子信息制造業(yè)態(tài)勢(shì)穩(wěn)定,投資下降
3、半導(dǎo)體銷售額穩(wěn)定,亞太和美洲強(qiáng)勁
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

9月,全球制造業(yè)PMI波動(dòng)不大,經(jīng)濟(jì)恢復(fù)態(tài)勢(shì)相對(duì)平穩(wěn)。除美國(guó)、韓國(guó)外,中國(guó)、歐盟及日本有所下跌。全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)雖在一定區(qū)間保持穩(wěn)定,市場(chǎng)需求增長(zhǎng)偏弱的情況沒(méi)有改變,貿(mào)易摩擦和地緣政治沖突擾動(dòng)持續(xù)。
圖表 1:9月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年1-8月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng),出口有所回落,效益平穩(wěn)向好,投資增速下滑,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)648.8億美元,同比增長(zhǎng)21.7%,連續(xù)16個(gè)月同比增速超17%,延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
區(qū)域市場(chǎng)方面,亞太和美洲地區(qū)是主要增長(zhǎng)市場(chǎng)。美洲市場(chǎng)銷售額達(dá)207.8億美元,同比增長(zhǎng)25.5%;中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)12.4%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)43.1%,日本和歐洲銷售額分別為-6.9%、4.4%。
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,8月全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量分別為1295億塊、425.0億塊,同比增長(zhǎng)穩(wěn)定。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,8月中國(guó)集成電路出口延續(xù)高增,連續(xù)5個(gè)月增速超21%。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,9月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲13.6%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)業(yè)指數(shù)上升15.9%,全球半導(dǎo)體資本市場(chǎng)景氣度持續(xù)上行。
圖表 6:9月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

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]]>1、全球制造業(yè)小幅反彈,市場(chǎng)持續(xù)修復(fù)
2、電子信息制造業(yè)波動(dòng)下調(diào),投資回落
3、半導(dǎo)體銷售額強(qiáng)勁,亞太和美洲驅(qū)動(dòng)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

8月,全球制造業(yè)PMI有所反彈,恢復(fù)力度持續(xù)提升。其中,中國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本上升明顯,歐盟經(jīng)歷了3年多跌勢(shì)后首次突破50%。全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)在向好的方向轉(zhuǎn)變,但整體恢復(fù)力度仍待提升。
世貿(mào)組織最新報(bào)告預(yù)計(jì)2025年全球貨物貿(mào)易量將增長(zhǎng)0.9%,高于4月份預(yù)測(cè)的-0.2%,但仍低于關(guān)稅上調(diào)前的2.7%。
圖表 1:8月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年1-7月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng),出口小幅波動(dòng),效益平穩(wěn)向好,投資增速回落,行業(yè)保持穩(wěn)定運(yùn)行態(tài)勢(shì)。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),2025年7月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為620.7億美元,同比增長(zhǎng)20.6%,連續(xù)15個(gè)月同比增速超17%。
區(qū)域市場(chǎng)方面,亞太和美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁。美洲市場(chǎng)銷售額達(dá)199.1億美元,同比增長(zhǎng)29.3%;中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)10.4%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)35.6%,日本和歐洲銷售額分別為-66.3%、5.7%
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,7月全球集成電路產(chǎn)量約1299億塊,同比增長(zhǎng)超16%;中國(guó)產(chǎn)量超468.9億塊,1-7月累計(jì)2945.5 億塊。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,7月中國(guó)集成電路出口保持高增,連續(xù)4個(gè)月增速超21%。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,8月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲2.6%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)業(yè)指數(shù)上升28.6%,中國(guó)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)景氣度強(qiáng)勁回升。
圖表 6:8月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源:Wind
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]]>1、全球制造業(yè)小幅下跌,延續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行
2、電子信息制造業(yè)投資下降,出口穩(wěn)定
3、半導(dǎo)體銷售維持強(qiáng)勁,亞太增長(zhǎng)明顯
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

7月,全球制造業(yè)PMI小幅下降,經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱勢(shì)運(yùn)行。其中,中國(guó)、美國(guó)、日本和韓國(guó)下跌明顯,德國(guó)、法國(guó)等歐盟國(guó)家有所回升。伴隨著美國(guó)關(guān)稅政策仍有不確定性,市場(chǎng)有效需求不足態(tài)勢(shì)并未有明顯改變,全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)仍面臨較大的下行壓力。
世界銀行最新預(yù)測(cè),全球貿(mào)易增速預(yù)計(jì)將從去年3.4%放緩至1.8%。值得關(guān)注是,IMF將今年中國(guó)經(jīng)濟(jì)增速?gòu)?月預(yù)測(cè)4%上調(diào)至4.8%,主要國(guó)際組織均看好中國(guó)經(jīng)濟(jì)恢復(fù)前景。
圖表 1:7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年上半年,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng),出口穩(wěn)定向好,效益持續(xù)改善,投資略有下滑,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),2025年6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為599.1億美元,同比增長(zhǎng)19.6%,連續(xù)14個(gè)月同比增速超17%,SIA預(yù)計(jì)全年增長(zhǎng)將出現(xiàn)在下半年。
區(qū)域市場(chǎng)方面,美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)有所趨緩,同比增長(zhǎng)24.1%;中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)13.1%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)34.2%,日本和歐洲銷售額分別為-2.9%、5.3%。中國(guó)等亞太市場(chǎng)成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,6月全球集成電路產(chǎn)量約1291億塊,同比增長(zhǎng)超15%;中國(guó)產(chǎn)量超450.6億塊,1-6月累計(jì)2394.7億塊,呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,6月中國(guó)集成電路出口保持高增,連續(xù)3個(gè)月增速超21%。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲1.8%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)業(yè)指數(shù)上升3.5%,半導(dǎo)體資本市場(chǎng)景氣度回升。
圖表 6:7月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

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]]>1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析
(1)全球制造業(yè)下行壓力較大,波動(dòng)較大
(2)電子信息制造業(yè)態(tài)勢(shì)穩(wěn)定,出口回落
(3)終端應(yīng)用需求延續(xù)復(fù)蘇,工業(yè)有改善
2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
(1)半導(dǎo)體產(chǎn)銷保持強(qiáng)勁,中美仍是核心
(2)半導(dǎo)體貿(mào)易相對(duì)穩(wěn)定,出口保持強(qiáng)勁
(3)半導(dǎo)體指數(shù)波動(dòng)上升,關(guān)稅沖擊較大
3、芯片交期及價(jià)格分析
(1)交期及價(jià)格趨勢(shì)
(2)供應(yīng)商交期匯總
4、廠商訂單及庫(kù)存分析
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)設(shè)備/硅晶圓:設(shè)備國(guó)產(chǎn)化加速,材料景氣度上升
(2)原廠:利潤(rùn)回升動(dòng),存儲(chǔ)和邏輯驅(qū)動(dòng)明顯
(3)晶圓代工:利潤(rùn)觸底回升,成熟制程復(fù)蘇
(4)封裝測(cè)試:訂單回升,先進(jìn)封測(cè)占比上升
2、分銷商:利潤(rùn)上漲,終端客戶庫(kù)存去化結(jié)束
3、系統(tǒng)集成:汽車延續(xù)疲軟,AI相關(guān)增長(zhǎng)強(qiáng)勁
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子:延續(xù)弱勢(shì)復(fù)蘇
(2)新能源汽車:競(jìng)爭(zhēng)惡化下降幅明顯
(3)工控:需求有所回升
(4)光伏:有望觸底回升
(5)儲(chǔ)能:訂單穩(wěn)定且預(yù)期樂(lè)觀
(6)數(shù)據(jù)中心:中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)鏈訂單強(qiáng)勁
(7)通信:關(guān)注光模塊及eSIM對(duì)供應(yīng)鏈影響
(8)醫(yī)療器械:頭部廠商加速中國(guó)本土化布局
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

2025Q2,全球制造業(yè)處于收縮區(qū)間,面臨較大下行壓力。在美國(guó)加征關(guān)稅政策走向不明朗和地緣政治沖突持續(xù)存在的影響下,除美國(guó)外各國(guó)波動(dòng)相對(duì)較大。根據(jù)世界銀行最新預(yù)測(cè),今年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期從1月2.7%下調(diào)至2.3%,不確定因素仍存。
圖表 1:2025Q2全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年1-5月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快,出口增速放緩明顯,效益穩(wěn)步改善,投資增速回落,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)最新數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)中心延續(xù)強(qiáng)勁,消費(fèi)電子和醫(yī)療器械相對(duì)穩(wěn)定,汽車有所下降,工業(yè)和新能源改善明顯。
從營(yíng)收增速看,數(shù)據(jù)中心最為強(qiáng)勁,工業(yè)市場(chǎng)回升顯著。
圖表 3:最新各終端應(yīng)用廠商平均營(yíng)收增速
資料來(lái)源:Wind、芯八哥整理
凈利潤(rùn)方面,數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子相對(duì)穩(wěn)定,工控利潤(rùn)回升,新能源持續(xù)承壓。
圖表 4:最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤(rùn)增速

資料來(lái)源:Wind、芯八哥整理
庫(kù)存走勢(shì)看,各終端市場(chǎng)庫(kù)存波動(dòng)明顯,新能源上升幅度最大。
圖表 5:最新各終端應(yīng)用廠商平均庫(kù)存走勢(shì)

資料來(lái)源:Wind、芯八哥整理
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]]>1、全球制造業(yè)穩(wěn)中向好,區(qū)域分化加劇
2、電子信息制造業(yè)投資回落,出口放緩
3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)強(qiáng)勁,中美拉動(dòng)明顯
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
1、半導(dǎo)體上游廠商
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
免責(zé)聲明

6月,全球制造業(yè)有所改善,經(jīng)濟(jì)運(yùn)行基本面穩(wěn)中向好,但各國(guó)通脹分化加劇。除美國(guó)、日本外,中國(guó)、韓國(guó)及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟均處于榮枯平衡線之下,各經(jīng)濟(jì)體之間在通脹趨勢(shì)上存在顯著差異。其中,得益于中美貿(mào)易關(guān)系的正常化以及7月9日關(guān)稅暫停到期前的企業(yè)提前備貨行為,全球制造業(yè)活動(dòng)有所改善。
圖表 1:6月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年1-5月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快,出口增速放緩,效益穩(wěn)步改善,投資增速回落,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為589.8億美元,同比增長(zhǎng)17.1%,連續(xù)13個(gè)月同比增速超17%。
區(qū)域市場(chǎng)方面,美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)保持強(qiáng)勁,同比增長(zhǎng)32.0%;中國(guó)大陸同比增長(zhǎng)13.0%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)25.1%,日本和歐洲銷售額分別小幅增長(zhǎng)1.1%、5.0%。
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,5月全球集成電路產(chǎn)量約1284億塊,同比增長(zhǎng)16.3%;中國(guó)產(chǎn)量超423.5億塊,1-5月累計(jì)1934.6億塊,保持增長(zhǎng)。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,5月中國(guó)集成電路進(jìn)出口保持增長(zhǎng),其中出口同比增長(zhǎng)飆升至33.7%,再創(chuàng)歷史同期新高。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,6月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上漲11.7%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)業(yè)指數(shù)上升5.3%,國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體資本市場(chǎng)受關(guān)稅緩解影響回升明顯。
圖表 6:6月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源:Wind
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]]>1、全球制造業(yè)低位徘徊,不確定性持續(xù)?
2、電子信息制造業(yè)態(tài)勢(shì)良好,出口波動(dòng)?
3、半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)強(qiáng)勁,區(qū)域回升樂(lè)觀?
1、整體芯片交期趨勢(shì)?
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?
1、半導(dǎo)體上游廠商?
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應(yīng)用?
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險(xiǎn)?
免責(zé)聲明

5月,全球制造業(yè)指數(shù)微幅上升,全球經(jīng)濟(jì)低位徘徊。除韓國(guó)外,中國(guó)、美國(guó)、日本及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟均處于榮枯平衡線之下。關(guān)稅對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的擾動(dòng)仍然存在,導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)的不確定性增加。
經(jīng)合組織(OECD)將今年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期由3.1%下調(diào)至2.9%。聯(lián)合國(guó)預(yù)測(cè)今年經(jīng)濟(jì)增速將由1月的2.8%放緩至2.4%。
圖表 1:5月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2025年1-4月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長(zhǎng),出口小幅波動(dòng),效益逐步回升,投資平穩(wěn)增長(zhǎng),行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),2025年4月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為569.6億美元,同比增長(zhǎng)22.7%,連續(xù)12個(gè)月同比增速超17%。環(huán)比增長(zhǎng)2.5%,是2025年以來(lái)的首次。
區(qū)域市場(chǎng)方面,美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,同比增長(zhǎng)44.4%;中國(guó)大陸和日本分別同比增長(zhǎng)14.4%、4.3%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)23.1%,歐洲銷售額亦小幅回升0.1%。
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,4月全球集成電路產(chǎn)量約1266億塊,同比增長(zhǎng)17.0%;中國(guó)產(chǎn)量超416.7億塊,環(huán)比有所下降但仍保持增長(zhǎng)。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,4月中國(guó)集成電路進(jìn)出口保持高增,其中出口同比增長(zhǎng)飆升至21.3%,態(tài)勢(shì)良好。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,5月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)上升10.4%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)下降7.9%,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)受關(guān)稅沖擊明顯。
圖表 6:5月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)、

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1、全球制造業(yè)下行風(fēng)險(xiǎn)增加,有所承壓?
2、電子信息制造業(yè)增長(zhǎng)較快,效益改善?
3、半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)延續(xù), 亞太需求回升?
1、整體芯片交期趨勢(shì)?
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽?
1、半導(dǎo)體上游廠商?
(1)硅晶圓/設(shè)備
(2)原廠
(3)晶圓代工
(4)封裝測(cè)試
2、分銷商?
3、系統(tǒng)集成?
4、終端應(yīng)用?
(1)消費(fèi)電子
(2)新能源汽車
(3)工控
(4)光伏
(5)儲(chǔ)能
(6)數(shù)據(jù)中心
(7)通信
(8)醫(yī)療器械
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險(xiǎn)?
免責(zé)聲明

4月,全球制造業(yè)持續(xù)偏弱,經(jīng)濟(jì)承壓明顯。受美國(guó)加征關(guān)稅擾動(dòng),全球經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)逐步加大,中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟均處于榮枯平衡線之下。各國(guó)不得不面臨產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的重構(gòu)壓力,市場(chǎng)波動(dòng)加劇。
圖表 1:4月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
主要機(jī)構(gòu)降低了對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)和貿(mào)易增長(zhǎng)預(yù)期,國(guó)際貨幣基金組織(IMF)將2025年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期下調(diào)至2.8%。世貿(mào)組織警告,由于美國(guó)關(guān)稅政策沖擊,2025年全球貨物貿(mào)易量增速?gòu)拇饲敖?%長(zhǎng)期增長(zhǎng)滑落至-0.2%。
2024年1-3月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快,出口保持增長(zhǎng),效益穩(wěn)步改善,投資持續(xù)快速,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù),2025年3月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為559.0億美元,同比增長(zhǎng)18.84%,連續(xù)11個(gè)月同比增速超17%,市場(chǎng)需求保持高位。
區(qū)域市場(chǎng)方面,美洲市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā),同比增長(zhǎng)達(dá)45.3%;中國(guó)大陸和日本分別同比增長(zhǎng)7.6%、5.8%,亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)15.4%,歐洲銷售額延續(xù)下跌2.0%。
圖表 3:最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來(lái)源:SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看,3月全球集成電路產(chǎn)量超1260億塊,同比增長(zhǎng)16.4%;中國(guó)產(chǎn)量419.7億塊,保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。
圖表 4:最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面,3月中國(guó)集成電路貿(mào)易增長(zhǎng)穩(wěn)定,分別增長(zhǎng)3.7%、8.5%,出口貿(mào)易增長(zhǎng)較快。
圖表 5:最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速

資料來(lái)源:工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看,4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(SOX)下跌-1.2%,中國(guó)半導(dǎo)體(SW)行業(yè)指數(shù)微升0.4%,國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)受關(guān)稅影響波動(dòng)較大。
圖表 6:4月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)

資料來(lái)源:Wind
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]]>1、宏觀經(jīng)濟(jì)分析?
(1)全球制造業(yè)穩(wěn)定恢復(fù),但不確定仍存
(2)電子信息制造業(yè)穩(wěn)定上升,態(tài)勢(shì)良好
(3)終端應(yīng)用需求分化明顯,庫(kù)存有改善
2、半導(dǎo)體市場(chǎng)分析?
(1)半導(dǎo)體產(chǎn)銷保持強(qiáng)勁,美洲引領(lǐng)增長(zhǎng)
(2)半導(dǎo)體貿(mào)易穩(wěn)中向好,出口持續(xù)上升
(3)半導(dǎo)體指數(shù)波動(dòng)加劇,政策影響較大
3、芯片交期及價(jià)格分析?
(1)交期及價(jià)格趨勢(shì)
(2)供應(yīng)商交期匯總
4、廠商訂單及庫(kù)存分析?
1、半導(dǎo)體上游廠商?
(1)硅晶圓/設(shè)備:設(shè)備國(guó)產(chǎn)加速,材料仍承壓
(2)原廠:利潤(rùn)波動(dòng),關(guān)注最新關(guān)稅調(diào)整影響
(3)晶圓代工:利潤(rùn)承壓明顯,廠商加速整合
(4)封裝測(cè)試:利潤(rùn)強(qiáng)勁,先進(jìn)封測(cè)擴(kuò)產(chǎn)提速
2、分銷商:訂單穩(wěn)定,代理市場(chǎng)或迎來(lái)新變局?
3、系統(tǒng)集成:消費(fèi)訂單波動(dòng),汽車增長(zhǎng)低迷,AI代工增長(zhǎng)強(qiáng)勁?
4、終端應(yīng)用?
(1)消費(fèi)電子:需求趨穩(wěn)且利潤(rùn)回升
(2)新能源汽車:中國(guó)車企加速智駕普及
(3)工控:需求觸底回升明顯
(4)光伏:海外訂單增長(zhǎng)樂(lè)觀
(5)儲(chǔ)能:訂單增長(zhǎng)穩(wěn)定但利潤(rùn)波動(dòng)明顯
(6)數(shù)據(jù)中心:中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)鏈需求爆發(fā)
(7)通信:AI相關(guān)投資成產(chǎn)業(yè)鏈布局重點(diǎn)
(8)醫(yī)療器械:中國(guó)市場(chǎng)需求存不確定性
1、機(jī)遇?
2、風(fēng)險(xiǎn)?
免責(zé)聲明

2025Q1,全球制造業(yè)恢復(fù)相對(duì)穩(wěn)定,但經(jīng)濟(jì)繼續(xù)呈現(xiàn)低速增長(zhǎng)常態(tài)化特征。除中美外,日本、韓國(guó)及德國(guó)、法國(guó)為代表的歐盟波動(dòng)相對(duì)較大,且各區(qū)域經(jīng)濟(jì)繼續(xù)分化。其中,歐盟制造業(yè)整體恢復(fù)力度仍相對(duì)偏弱,以中國(guó)為代表的亞洲仍將成為世界經(jīng)濟(jì)的主要引擎。
圖表 1:2025Q1全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
值得關(guān)注的是,美國(guó)新關(guān)稅政策加劇全球貿(mào)易摩擦和供應(yīng)鏈混亂風(fēng)險(xiǎn),經(jīng)合組織(OECD)和國(guó)際貨幣基金組織(IMF)受此影響均下調(diào)了全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)預(yù)期。
2025年1-2月,中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快,出口持續(xù)回升,效益有所下滑,投資增速小幅回落,行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2:最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來(lái)源:工信部
根據(jù)芯八哥對(duì)各終端市場(chǎng)頭部廠商平均營(yíng)收、凈利潤(rùn)增速和庫(kù)存走勢(shì)看,截至2024Q4,數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子相對(duì)穩(wěn)定,工業(yè)和汽車改善明顯,新能源波動(dòng)較大。
從營(yíng)收增速看,數(shù)據(jù)中心保持強(qiáng)勁,消費(fèi)電子和汽車需求穩(wěn)定,光伏降幅收窄。
圖表 3:最新各終端應(yīng)用廠商平均營(yíng)收增速

資料來(lái)源:Wind、芯八哥整理
凈利潤(rùn)增長(zhǎng)方面,數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子相對(duì)穩(wěn)定,汽車、工控利潤(rùn)回轉(zhuǎn),新能源相關(guān)持續(xù)承壓。
圖表 4:最新各終端應(yīng)用廠商平均凈利潤(rùn)增速

資料來(lái)源:Wind、芯八哥整理
庫(kù)存走勢(shì)看,各終端市場(chǎng)庫(kù)存去化提速,工控、醫(yī)療及通信改善較大。
圖表 5:最新各終端應(yīng)用廠商平均庫(kù)存走勢(shì)

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